甲醇制烯烃技术进展

阐述了甲醇制低碳烯烃各个工艺的研究进展,从甲醇制乙烯、甲醇制丙烯和甲醇制丁烯三个方面对比了各自技术特点,指出未来需开发出以丙烯、 C₄烯烃为主产品的新技术。     

TiB2和SiCW对Al2O3陶瓷材料高温摩擦磨损特性的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２ｏ３／ＴｉＢ２和Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ三处陶瓷材料在不同条件下的擦靡损特性。结果表明：三种陶瓷材料与硬质合金摩擦副的摩擦系数随温度温度的增加有不同的变化规律，摩擦表面的Ｘ射线衍射分析表明，摩擦系数的变化与陶瓷物膜的和结构有关，在高温下Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２陶瓷材料摩擦表面形成了具有优良的高温润性的ＴｉＯ２氧化膜，因而ＴｉＢ２的加入明显改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料 摩擦磨损     

IS—95CDMA系统的容量分析

容量的需求是推动ＣＤＭＡ数字蜂窝移动通信开发的主要动力。系统的容量受许多因素的影响，本文针对ＩＳ－９５ＣＤＭＡ系统在采用了功率控制、话音激活和扇区划分技术的情况下，对系统的容量进行了分析，同时也分析了功率控制精度对容量的影响。     

全耗尽CMOS／SOI技术的研究进展

ＳＯＩ材料技术的成熟，为功耗低，抗干扰能力强，集成度高，速度快的ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件的研制提供了条件，分析比较了ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件与体硅器件的差异，介绍了国外薄膜全耗尽ＳＯＩ技术的发展和北京大学微电子所的研究成果。     

A Study of the Specific Heats of the Compounds in the Sm_2O_3-BaO-CuO System

By means of X-ray diffraction and adiabatic scanning calorimeter,the specific heatsof five compounds in the Sm_2O_3-BaO--CuO system,such as Sm_2BaO_4,Sm_2CuO_4,BaCuO_4,Sm_2BaCuO_5,SmBa_2Cu_3O_(7-x),from -150℃ to 800℃ have been measured.It is found that the specific heats ofthese compounds increase smoothly with the increase of temperature.     

对包装工程教育的认识及其本科教育模式的探索

在对高等工程教育本质以及存在问题进行分析的基础上，针对包装工程教育进行了深入探讨。并结合郑州大学包装工程专业的特点，对复合型人才培养的教育模式进行了探索与实践。     

巨型机转子机制的改进策略

本文分析了通用寄存器型计算机和通用堆栈型计算机处理转子指令的不同方法,研究了类Cray-1转子机制的实现原理,提出了在类Cray-1通用寄存器型模型机上采用堆栈来处理转子指令的实现方法。     

NiAl—TiC原位复合材料的室温韧化机制研究

通过热压放热反应合成工艺制备的ＮｉＡｌ－２００ｖｏｌ％ＴｉＣ原位复合材料，它的平均室温断裂韧性比单相ＮｉＡｌ提高了５０％，断口形貌及裂纹扩展路径观查表明，裂纹偏转机制是复合材料的主要韧化机制。